中富电路将于2023年10月16日发行中富转债，规模5.20亿元，配债登记日是2023年10月13日。

中富电路是深圳交易所创业板股票，配债按张计算，每股配债额2.9579元，也就是每持有1股就能配到2.9579元可转债。

持有100股配295.79元债，实际会分到300元中富转债。

持有200股配591.58元债，实际会分到600元中富转债。

如果按上市价格130元的价格计算，配债安全垫2.45%左右，偏低。但这个估计是很保守的，因为中富电路持股超5%的股东、董监高及其关联方合计持有70.82%的股票，如果他们全额配债，那中富转债半年内的流通规模只有1.52亿元，按照近期新债的表现，可能会涨到180元以上。

如果他们不配债或少配债，那中富转债就只能有普通转债的表现了。

目前大部分公司的配债承诺都是官腔“公司持股 5%以上股东及董事、监事、高级管理人员将根据市场情况决定是否参与本次可转债发行认购。”没办法确定他们配不配债。过往数据显示，大部分都是会配债的，因为他们配债能赚钱啊。

中富电路主要生产PCB单面板、双面板和多层板等产品，覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子及医疗电子等领域。

华为连续多年是中富电路的最大客户。

中富电路具有华为、先进封装、毫米波雷达、5G等热门概念。今年来，中富电路涨幅104.80%，遥遥领先啊。

近期配债行情好像挺不错的，如果股价这两天不大涨，我可能会配债。大涨就不配了。

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