今日新债申购：

「甬矽转债」今日申购，评级★★★★☆，建议积极申购。

正股甬矽电子，公司所属板块是半导体。主营业务是集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。核心概念题材是Chiplet、国产芯片。公司2025年一季报显示，营业总收入为9.455亿元，同比增长30.12%。扣非归母净利润为-2815万元，同比增长38.95%。转债发行规模为11.65亿，转股价值为99.92元。甬矽转债发行市值 11.65 亿，规模一般（大于10亿），结合评级A+级，建议投资者积极申购。

今日无新债上市。

配债：无

其他：

「杭银转债」公告强赎，最后交易日7月1日，赎回价格101.493

「金丹转债」公告强赎，最后交易日7月7日，赎回价格100.400

「天阳转债」公告强赎，最后交易日7月7日，赎回价格100.240

「南银转债」公告强赎，最后交易日7月日14，赎回价格100.154

风险提示：

以上分析基于客观数据，但市场走势具有不确定性，因此不代表市场的实际情况。请投资者自行斟酌，对自己的资金负责。

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