备注：信息、数据、图片来自晶晨股份招股说明书及相关公告

晶晨股份主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片产品，主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端等科技前沿领域，业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球经济主要区域。 

公司商业模式清晰、稳定，属于典型的 Fabless 模式 IC 设计公司,将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售,已发展成为全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、 智能电视芯片的引领者和 AI 音视频系统终端芯片的开拓者。 

公司产品销售收入占比如下：

在国内相关产品的主流市场竞争中,掌握同等级别技术的公司主要包括本公司、联发科和海思半导体等。 

公司在报告期内的毛利率分别为 31.51%、35.19%和 34.81%，毛利率较高，但存在一定的波动。 

公司与主要竞争对手财务数据对比如下：

报告期内，公司存在大量的境外销售和采购,主要以美元报价和结算。报告期内,公司境内经营主体向境外子公司晶晨香港的销售额占境内经营主体全部销售额的比例分别为 100.00%、100.00%和 96.81%;公司境内经营主体以外币进行 结算的采购金额占境内经营主体全部采购金额的比例分别为 12.66%、63.67%和 71.13%。人民币对美元贬值，公司净利润增加，人民币对美元升值，公司净利润降低。

报告期内,公司专门从事 IC 设计,晶圆制造、芯片封装和测试通过委外方式实现。公司的总体业务流程图如下所示: 

公司报告期内研发投入情况如下：

公司的主要下游终端客户包括：TCL、创维、小米，上游采购部分来自A股上市公司长电科技。

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